Q/LPYT 0003 S-2021 金銀花壓片糖

2021-07-28 20513 300k 0

Q/LPYT 0003 S-2021 金銀花壓片糖
本標準適用于以木糖醇、金銀花、山藥、大棗、枸杞、薏苡仁為原料，添加玉米淀粉、麥芽糊精，經預處理、提取、干燥、粉碎、混合、制粒、壓制成型、包裝等工藝制成的金銀花壓片糖。該產品屬于糖果制品。

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行業： 糖果

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