關鍵詞：薄膜熱封儀，熱封試驗儀，熱封性測試儀，熱封試驗機，QB/T 2358，包裝熱封儀，熱封性試驗機，熱封性能檢測儀，熱封強度測試儀，熱合強度測定儀，YBB00122003，薄膜熱封儀，包裝薄膜熱封試驗儀，藥包材熱封機，熱封性能測試儀
HST-H3熱封儀，采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。了解詳情請致電：濟南蘭光0531-85068566或登錄www.labthink.cn查詢
熱封儀特 征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
數字P.I.D.溫度控制
下置式雙氣缸同步回路
手動與腳踏二種試驗啟動模式
上下熱封頭獨立控溫
可定制多種熱封面形式
鋁灌封均溫加熱管
快拔插式加熱管電源接頭
防燙傷安全設計
RS232接口
熱封儀技術指標
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度： ±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：43kg
熱封儀標 準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
熱封儀配 置
標準配置：主機、腳踏開關
選 購 件：專業軟件、通信電纜、微型打印機、打印線
注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。
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