Labthink薄膜熱封試驗儀/薄膜熱封儀/熱封性能測試儀
HST-H3熱封試驗儀關聯詞：熱封儀，熱封性測試儀，熱封試驗機，QB/T 2358，包裝熱封儀，實驗室熱封儀，熱封性試驗機，熱封性能檢測儀，熱封強度測試儀，熱封強度檢測儀，熱合強度測定儀，YBB00122003，薄膜熱封儀，包裝薄膜熱封試驗儀，藥包材熱封機
HST-H3熱封試驗儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。 熱封試驗儀技術特征：1、專業——HST-H3熱封試驗儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭，專業用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數，進而指導大規模工業生產。2、精密——HST-H3熱封試驗儀采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用。3、高端——HST-H3熱封試驗儀在HST-H6的基礎上，增加了許多智能化配置，為高端用戶提供的合適的選擇。 HST-H3熱封試驗儀測試原理及標準：HST-H3采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。該儀器滿足多種國家和標準：
QB/T 2358 塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法ASTM F2029 通過測量密封強度測定撓性網熱密封性能用熔焊的標準實施規范YBB00122003 熱合強度測定法 HST-H3熱封試驗儀技術指標：熱封溫度：室溫～300℃ 控溫精度：±0.2℃ 熱封時間：0.1~999.9 s 熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa 熱封面：330 mm×10 mm（可定制） 加熱形式：單加熱或雙加熱 氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管 外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 電源：AC 220V 50Hz 凈重：43 kg
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