廣東制氮機，廣州SMT制氮設備
一、產品簡介 SMT制氮設備，是在一般通用制氮設備的基礎上，結合SMT行業中無鉛焊接的工藝特點研制而成的配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規格按實際流量計算），露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT制氮設備性能穩定，操作簡便，維護容易，且占地面積小，外型美觀，有效地降低了廣大用戶的使用成本。 二、產品優勢
1、為什么要導入無鉛焊接
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響。電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業渣滓嚴重污染環境，因此減少鉛的使用已成為全世界關注的焦點。歐洲、日本、韓國等許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發，并已規劃在2002年開始在電子產品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯行業，鉛被廣泛使用）。歐盟組織2006年開始導入無鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產品含鉛。電子整機行業的無鉛化技術發展是信息產業工業發展的必然趨勢，我國信息產業部也要求在2006年7月1日前，全國實現電子信息產品的無鉛化。
2、導入無鉛工藝為什么要用氮氣
無鉛化對回流焊等設備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態下的熱穩定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力等。在工藝過程中，使用氮氣氛圍就可以很好地滿足這些要求，避免和減少了產品在焊接過程中的產生的缺陷。 三、無鉛化電子組裝對氮氣有以下幾個需要
1） 滿足歐美和日韓等客戶的要求時；
2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；
3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
4） 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時；
5） 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時。
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