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公司基本資料信息
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SDS50新款激光劃片機
設(shè)備特點：
1．標準、模塊化設(shè)計
2．光束質(zhì)量好、劃片效果佳
3、全封閉光路設(shè)計，設(shè)備運行穩(wěn)定。
新款激光劃片機應(yīng)用范圍：
適應(yīng)單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
客戶價值：
1、激光器電光轉(zhuǎn)換效率高，省電
2、設(shè)備使用無耗材、免維護
3、劃片速度可達140mm/s，大大提升生產(chǎn)效率
4、光束質(zhì)量好，劃片效果佳。大幅提升產(chǎn)品良品率。
口號：四大絕招為您省錢、省時、省事。
新款激光劃片機技術(shù)參數(shù)：
型號規(guī)格：SDS50
激光波長：1064nm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤50μm
激光重復頻率：200Hz～50KHz
劃片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作臺幅面：350mm×350mm
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式：循環(huán)水冷
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
公司名稱：武漢三工光電設(shè)備制造有限公司公司地址：湖北武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)武漢大學科技園武大園四路聯(lián)系人：陶女士電話：027-59722666-8013手機：15671696583MSN: hstf160@hotmail.comQ:1563376021阿里旺旺：sunic40責權(quán)聲明：
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