Malcom馬康可焊性測(cè)試儀SWB-2衡鵬供應(yīng)Malcom馬康 潤濕平衡測(cè)試儀SWB-2Malcom 潤濕平衡測(cè)試儀SWB-2SWB-2SWB-2SWB-2SWB-2SWB-2SWB-2采用潤濕平衡法從噴灑助焊劑到結(jié)束均采用自動(dòng)化測(cè)試的裝置特點(diǎn)】·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性·可按照ＪＩＳ Ｚ３１９８（無鉛焊劑試驗(yàn)法）濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試·可隨意更換焊錫，助焊劑交換·采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))·通過安裝塑料罩，可在氮?dú)庵羞M(jìn)行測(cè)試(選項(xiàng))·可進(jìn)行微潤濕平衡測(cè)量法的測(cè)量。（選項(xiàng)）SWB-2 SWB-2 SWB-2 SWB-2【規(guī)格】項(xiàng)目 規(guī)格負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器（EBS）測(cè)定范圍 30mN～-30mN測(cè)定精度 ±0.05mN分辨度 0.01mN溫度傳感器 溫度范圍 0～450℃測(cè)定精度 ±3℃浸潤時(shí)間 1～200s浸潤深度 0.01～20.00mm （0.01mm梯級(jí)）浸潤速度 0.1～30mm/s焊錫溫度設(shè)定 常溫～400℃（微電子潤濕時(shí)：常溫～320℃）對(duì)應(yīng)規(guī)格（國內(nèi)） 自動(dòng)測(cè)定（噴灑助焊劑、除去、測(cè)定）JIS Z3198-4 及 C60068-2-54, C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 （焊錫槽）對(duì) 應(yīng)規(guī)格（海外） ISO 9455-16IEC 60068-2-54 及 60068-2-69（Solder bath）ANSI J-STD-003, MIL-STD-883（METHOD 2022.2）及IPC-TM-650（2.4.14.2）N2測(cè)定 氧氣濃度：500ppm以下 (選項(xiàng))電源 AC100V裝置尺寸 300mm(W)×330mm(D)×370mm(H)重量 16kg※負(fù)重傳感器的測(cè)試精度除去振動(dòng)等誤差.※高速浸入時(shí),桌面的抖動(dòng)會(huì)影響測(cè)定結(jié)果本產(chǎn)品規(guī)格有變更可能。請(qǐng)來電詢問。SWB-2SWB-2SWB-2SWB-2Malcom 代理商 針筒式真空脫泡攪拌機(jī)/針筒式真空攪拌機(jī)/真空脫泡攪拌機(jī)/攪拌脫泡機(jī)/真空攪拌機(jī)/脫泡攪拌機(jī)/真空型攪拌脫泡機(jī)SY-2V/SY-8VMalcom 代理商 回流爐測(cè)試 RCP-600/RCP-200 Malcom日本馬康 爐溫測(cè)試儀 回流焊測(cè)溫儀 Malcom測(cè)溫儀Malcom 粘度分析儀/低溫粘度分析 PCU-203、PCU-205 日本馬康 錫膏粘度計(jì)/黏度測(cè)試儀器/馬康粘度計(jì)Malcom 回流爐測(cè)試儀RCP-600記憶體RCM-5/RCM-6/RCM-62Malcom 數(shù)字比重計(jì) MD-9900/MD-03Malcom SPS-2000溫控錫膏攪拌機(jī) 日本馬康錫膏攪拌機(jī)Malcom SPS-2000、SPS-1 日本馬康 錫膏攪拌機(jī)/錫膏黏度測(cè)試儀Malcom DS-02/DS-03/DS-05 Malcom 日本馬康DS-03波峰焊爐溫測(cè)試儀(雙波峰)爐溫跟蹤儀Malcom PM-2便攜式粘度計(jì)、粘度測(cè)試儀、手持式粘度計(jì)、錫膏粘度測(cè)試儀Malcom RCO-1 爐內(nèi)氧氣濃度測(cè)試儀 日本馬康 氧氣濃度分析儀Malcom 回流爐模擬測(cè)定裝置 SRS-1C/SRS-2 Malcom日本馬康 SRS-1C/SRS-2 測(cè)定加熱變形單元Malcom TD-6A 日本馬康 錫膏厚度測(cè)試儀、Malcom SPI、3D錫膏測(cè)厚儀、錫膏印刷檢測(cè)儀TD-6AMalcom 自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀/流體粘度測(cè)試儀/運(yùn)動(dòng)粘度測(cè)試儀PCU-200/PCU-203/PCU-205Malcom 便攜式粘度計(jì)PC-10/PC-10A/PC-10B/PC-10CMalcom TMR系統(tǒng)程序TMR-1Malcom 模組式回流爐測(cè)定裝置 RCX-GL系列Malcom FCP-50 日本馬康波峰焊爐溫測(cè)試儀Malcom 附帶K型接線熱電偶THERMOCOUPLEMalcom RMS-165LS/ RMS-165LT在線型回流爐裝置 小型回流焊 評(píng)價(jià)用回流焊 測(cè)試用回流焊Malcom TD-4M 日本馬康 錫膏厚度測(cè)試儀、Malcom SPI、2D錫膏測(cè)厚儀、錫膏印刷檢測(cè)儀TD-4MMalcom 焊錫微量銅測(cè)定系統(tǒng)MCD-1 焊料評(píng)價(jià)設(shè)備/焊料評(píng)價(jià)設(shè)備裝置、焊料檢測(cè)設(shè)備/焊料評(píng)價(jià)設(shè)備裝置Malcom 潤濕平衡測(cè)試儀SWB-2Malcom SYG-1 針筒式錫膏攪拌機(jī) Malcom日本馬康/針筒式錫膏攪拌機(jī) SYG-1Malcom RDT-250C/RDT-165CP 靜止性回流焊，測(cè)試用回流焊，評(píng)價(jià)用回流焊，靜止型回流爐裝置Malcom RCR-60 日本馬康 無線式回流爐測(cè)試儀Malcom FTV-16H 日本馬康 多通道回流爐測(cè)試儀Malcom PH-1 日本馬康 熱電偶固定架Malcom TK-1粘著力測(cè)試儀Malcom OAS-1在線式氧氣濃度計(jì)，回流焊氧氣濃度分析儀Malcom SP-2沾錫天平，可焊性測(cè)試儀Malcom MS-5C/MS-9C助焊劑控制儀Malcom RCW-1爐內(nèi)風(fēng)速測(cè)試儀Malcom RCA-1爐內(nèi)攝像裝置/爐內(nèi)攝像設(shè)備Malcom 焊錫雜質(zhì)檢測(cè)儀 STA-2量熱儀 STA-2Malcom 實(shí)時(shí)回流爐溫度測(cè)試儀 IRC-1/IRC-1 回流爐測(cè)試儀Malcom 便攜式比重儀 HD-1Malcom SAP-1/硅/熒光體自動(dòng)注入器/熒光體注入器/自動(dòng)注射泵Malcom MBS-1/熒光分光測(cè)定器/熒光分光光度計(jì)/熒光檢測(cè)器/熒光分光光度儀SWB-2SWB-2SWB-2SWB-2SWB-2SWB-2
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